Основные функции
| |
Дата выпуска
|
Q1'16
|
Ожидается задержка
|
Q4'19
|
Информация о дополнительные расширенной гарантии
|
Dual Processor System Extended Warranty
|
Совместимая серия продукции
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
|
Форм-фактор корпуса
|
1U Rack
|
Размеры корпуса
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
Форм-фактор платы
|
Custom 16.7" x 17"
|
В комплекте включены салазки для стойки
|
No
|
Количество разъемов для процессоров
|
Socket R3
|
Системная плата
|
Intel® Server Board S2600WT2R
|
Набор микросхем платы
|
Intel® C612 Chipset (Intel® DH82029 PCH)
|
Описание
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
|
Целевой рынок
|
Cloud/Datacenter
|
Оптимизированная для стойки плата
|
Yes
|
Источник питания
|
750 W
|
Тип источника питания
|
AC
|
Кол-во входящих в комплект источников питания
|
1
|
Резервные вентиляторы
|
Yes
|
Поддерживается резервное питание
|
Supported, requires additional power supply
|
Теплоотвод
|
2
|
Теплоотвод входит в комплект поставки
|
Yes
|
Объединительные платы
|
Included
|
Входящие в комплектацию элементы
|
(1) Intel® Server Board S2600WT2R; (1) front I/O panel with 1x VGA and 2x USB; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) ODD bay for CD/DVD drive support; (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR); (1) backplane (FR1304S3HSBP); (1) cable (AXXCBL800HRHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS)
|
Количество поддерживаемых передних накопителей
|
4
|
Форм-фактор с передним накопителем
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
Количество поддерживаемых задних накопителей
|
0
|
Форм-фактор с задним накопителем
|
N/A
|
Спецификации модулей памяти
| |
Типы памяти
|
DDR4-1600/1866/2133/2400
|
Макс. число модулей DIMM
|
24
|
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
|
1536 GB
|
Спецификации графической подсистемы
| |
Интегрированная графическая система
|
Yes
|
Варианты расширения
| |
PCIe x4 поколения 3
|
1
|
PCIe x8 поколения 3.x
|
1
|
PCIe x16 поколения 3.x
|
2
|
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
|
1
|
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
|
1
|
Спецификации ввода/вывода
| |
Кол-во портов USB
|
8
|
Общее кол-во портов SATA
|
10
|
Конфигурация RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
Кол-во последовательных портов
|
2
|
Интегрированный сетевой адаптер
|
2x 1GbE
|
Кол-во портов LAN
|
2
|
Поддержка оптических дисков
|
Yes
|
Интегрированные порты SAS
|
0
|
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
|
Yes
|
Интегрированное решение InfiniBand*
|
No
|
Спецификации корпуса
| |
Макс. конфигурация процессора
|
2
|
Усовершенствованные технологии
| |
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
|
Yes
|
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
Intel® Node Manager
|
Yes
|
Резервное питание Intel® по требованию
|
Yes
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Yes
|
Intel® Server Customization Technology
|
Yes
|
Технология Intel® Build Assurance
|
Yes
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Yes
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Yes
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
|
Yes
|
Технология Intel® Matrix Storage
|
No
|
Технология Intel® Rapid Storage
|
No
|
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
|
Yes
|
Технология Intel® Quiet System
|
Yes
|
Технология Intel® Fast Memory Access
|
Yes
|
Технология Intel® Flex Memory Access
|
Yes
|
Технология Intel® I/O Acceleration
|
Yes
|
Открытая цепочка поставок Intel®
| |
Версия модуля TPM
|
1.2/2.0
|